包装設計のためのシミュレーション技術セミナー
2010年9月7日 
このたびエクサーチ LLCでは、世界的なCAEメーカーとして 'HyperWorks' ブランドを展開するアルテアエンジニアリング株式会社様との共催で、シミュレーション技術による包装設計の最適化事例をご紹介するセミナーを開催いたします。
包装設計の分野では、シミュレーション技術の普及はこれから本格化すると考えられております。本セミナーでは、アルテアエンジニアリング様が手がけた最新の事例紹介に加え、ゲストスピーカーとして旭化成ケミカルズ株式会社様をお迎えしてご講演いただきます。
旭化成ケミカルズ様は、世界初の包装設計ソリューションシステム PAOSSTM をウェブで公開し、緩衝設計の自動化によるリードタイムの短縮をご提供されています。本セミナーでは、PAOSSTM による落下シミュレーションについてお話していただきます。
包装設計ソリューションシステム PAOSSTM ウェブサイト
本セミナーの当日は、会場近くの東京ビッグサイトにおいて 2010 東京国際包装展 （東京PACK 2010） が開催中です。展示会の見学とあわせて、どうぞお気軽にご参加ください。
参加費は無料です。参加者は先着順で 50名様 とさせていただきます。本セミナーへのお申し込みは、次のいずれかの方法でお願いいたします。
- eメールによるお申し込み
info＠excearch.com へ下記情報を入れてeメールをお送りください
- メール件名 ： セミナー参加申し込み
- 御社名
- ご所属
- お名前
- ご連絡先 （TEL および e-Mail）
- FAX によるお申し込み 03-6431-9945 FAX 参加申込書（PDFファイル）
- 電話によるお申し込み 03-3779-0276 （エクサーチ LLC）までお電話ください
皆様のご参加を心からお待ちしております。
『包装設計のためのシミュレーション技術セミナー
- 【主 催】
- アルテアエンジニアリング株式会社
エクサーチLLC合同会社 - 【協 力】
- 旭化成ケミカルズ株式会社
- 【 日 時 】
- 10月8日（金） 10：00 〜 11：30 （受付開始 9：40）
- 【 会 場 】
- TFTビル 東館９階 研修会場904
- 【 アクセス 】
- ゆりかもめ 「国際展示場正門」駅下車 徒歩0分
りんかい線 「国際展示場」駅下車 徒歩4分
► 地図 （TFTビル ウェブサイト） - 【 参加費 】
- 無料
- 【 定 員 】
- 50名
- 【 概 要 】
-
- 包装設計におけるシミュレーション技術適用事例
- PAOSSTM を用いた自動落下衝撃解析システム
- ► セミナー開催のご案内
※個人情報の取り扱いについて
お申し込み時にご入力いただきました個人情報は、本セミナー主催社および協力会社によるセミナーご参加の確認や、セミナーに関するご連絡のためにのみ使用いたします。ご入力いただきました個人情報は、ご本人様の承諾なしに第三者に提供することはありません。
